오픈AI가 미국의 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 10GW 규모의 맞춤형 AI(인공지능) 칩 개발과 컴퓨팅 시스템 구축에 나선다.
13일 외신에 따르면 오픈AI는 이번 계약을 통해 자체 그래픽처리장치(GPU)를 설계하고, AI 모델 개발 과정에서 축적한 기술과 노하우를 향후 시스템의 기반이 될 하드웨어에 직접 통합할 예정이다.
계약 규모는 공개되지 않았지만 수십억 달러로 추정된다.
오픈AI가 이 칩을 설계하고, 브로드컴은 이를 개발해 내년 하반기부터 배포할 계획이다.
샘 올트먼 오픈AI CEO(최고경영자)는 이날 공개된 팟캐스트에서 "브로드컴과 18개월 전부터 맞춤형 칩을 공동 개발해 왔으며, 이번 협력을 통해 '엄청난 수준의 컴퓨팅 인프라'를 확보하게 될 것"이라고 말했다.
이어 "AI 기술이 학습 단계를 넘어 실제 사용자 응답 단계로 확장됨에 따라 추론용 칩 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 덧붙였다.
혹 탄 브로드컴 CEO는 "AI는 전 세계 80억 인구를 위한 핵심 인프라로 자리 잡아 가고 있다"면서 "이러한 변화는 한 기업만으로는 불가능하며, 다수의 파트너십과 생태계 전반의 협력이 필요하다"고 밝혔다.
이번 계약 체결로 오픈AI는 최근 몇 달간 맺은 1조 달러 규모의 반도체·데이터센터 계약 외에 추가로 3,500억~5,000억 달러(약 500조~714조 원)를 더 투입할 것으로 보인다.
지난 9월에는 엔비디아와 10GW 규모의 칩 구매 계약을 체결했고, 이어 경쟁사 AMD와 6GW 규모의 추가 계약을 맺었다.
오픈AI는 대량의 AI 칩을 실제 가동하기 위해 새로운 데이터센터 건설과 인프라 확충에 나서야 하는 상황이다.
실제로 올트먼은 최근 직원들에게 "2033년까지 250GW의 새로운 컴퓨팅 용량을 구축하겠다"고 밝히기도 했다.