올해 2분기 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 마이크론에 밀려 3위에 머물렀다는 분석이 나왔다.
24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다.
마이크론은 올해 하반기 글로벌 HBM 시장 점유율을 최대 25% 수준까지 끌어올릴 것이라고 밝히며 삼성전자를 바짝 추격하고 있다.
다만 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 전망된다.
중국도 최근 자체 HBM 개발을 공개했으나 기술적 성능은 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM3를 추진 중이지만, 발열과 동작 속도 문제를 해결하지 못해 상용화는 내년 하반기 이후로 미뤄질 전망이다.
최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품이라고 카운터포인트리서치는 평가했다.
최정구 책임연구원은 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.
(사진=연합뉴스)