● 핵심 포인트
- 삼성전자, HBM4을 6세대 1c 공정으로 제작 중이며 이미 주요 고객사에 샘플 납품 완료함.
- 해당 공정은 5세대 1b 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞섬.
- HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야 하는 구조로 삼성전자는 두 사업을 동시에 진행해 경쟁사 대비 유리한 조건 갖춤.
- SK하이닉스는 초미세 공정을 TSMC에 맡김.
- 엔비디아의 HBM4 가격은 이전 세대보다 60~70% 높을 것으로 예상되나 삼성전자는 HBM3E 및 HBM4 모두 가격 경쟁력을 내세울 가능성 있음.
- 이로 인해 기존 엔비디아의 HBM 급망이 흔들릴 것이란 전망이 나오며 AI 사이클에서는 높은 성능의 제품을 제 때 납품할 수 있는 능력이 중요해질 것으로 보임.
● 삼성전자, 차세대 HBM4로 글로벌 경쟁사 추월하나
삼성전자가 글로벌 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 차세대 고성능 반도체인 HBM4 시장에서의 역전을 노리고 있다. 삼성전자는 현재 HBM4을 6세대 1c 공정으로 제작 중이며 이미 주요 고객사에 샘플까지 납품한 상태다. 특히 이번 HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야만 하는 구조인데, 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 동시에 하고 있어 경쟁사 대비 유리한 조건을 갖췄다. 반면 SK하이닉스는 초미세 공정을 TSMC에 맡긴 상태다. 한편 업계에 따르면 엔비디아는 HBM4의 가격을 이전 세대보다 60~70% 높게 책정할 것으로 알려졌으나 삼성전자는 HBM3E 및 HBM4 모두 가격 경쟁력을 내세워 시장 점유율을 높일 계획이다. 이에 따라 기존 엔비디아의 HBM 공급망이 크게 흔들릴 것이라는 전망이 나온다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.