● 핵심 포인트
- 글로벌 유리기판 시장규모는 작년 79억 달러에서 2029년 108억 5천만 달러로 연평균 6.6% 성장 전망
- 유리기판은 메인 기판을 유리로 대체하는 기술로, 기존 소재보다 표면 평탄도와 미세 패터닝이 우수해 차세대 패키징 소재로 주목
- 인텔은 유리기판 사업 철수 검토 중이며, 외부 전문 업체 활용 방안 모색 중
- 국내 기업들은 유리기판 시장 진출 및 연구개발 추진 중
- 삼성전자: 2028년부터 고성능 AI 반도체 패키징 기판에 글라스 인터포저 활용 목표
- 삼성전기: 유리기판 제조 장비 공동 개발 및 올해 시제품 생산 예정
- SKC: 자회사 앱솔릭스 설립 및 유리기판 램프업 추진
- LG이노텍: 올해 말 시생산 시작 계획
● 반도체 패키징 핵심 소재 '유리기판'...인텔은 철수 검토, 왜?
글로벌 유리기판 시장 규모가 지난해 79억 달러에서 오는 2029년 108억 5천만 달러로 연평균 6.6%씩 성장할 것이란 전망이 나왔다. 유리기판은 메인 기판을 유리로 대체하는 기술로, 기존 실리콘이나 유기 소재보다 표면의 평탄도와 미세 패터닝이 뛰어나 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. 이런 가운데 인텔이 유리기판 사업 철수를 검토하고 있다는 소식이 전해졌다. 인텔은 그동안 유리기판 분야에서 주도권을 잡기 위해 사내 개발을 이어왔지만 최근에는 CPU와 파운드리 같은 핵심 사업에 집중하기 위해 유리기판 자체 개발을 멈추고 외부에서 전문 업체를 들여오는 방안을 검토하고 있다고 트렌드포스는 보도했다. 한편 국내 기업들은 유리기판 시장 진출 및 연구개발에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 2028년부터 고성능 AI 반도체 패키징 기판에 글라스 인터포저를 활용한다는 목표를 세웠으며, 삼성전기는 유리기판 제조를 위한 장비를 공동 개발하고 올해 시제품 생산을 시작할 예정이다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 설립하고 유리기판 램프업을 추진하고 있으며, LG이노텍은 올해 말 시생산을 시작할 계획이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.