● 핵심 포인트
- 반도체 산업 중에서도 특히 HBM 분야에서의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됨.
- 삼성전자는 HBM4로의 전략적 빠른 선회로 SK하이닉스와의 경쟁이 주목됨.
- 단기적으로는 SK하이닉스 및 관련 기업들(테크윙, 한미반도체, 한화비전 등)의 움직임이 활발할 것으로 전망되며, 삼성전자의 HBM4 로드맵 발표 후에는 삼성전자 밸류체인의 움직임이 예상됨.
- 2025년 5월 14일, SK하이닉스는 사우디발 이슈로 블랙웰 1.8만 개 계약을 체결하였으며 이는 몇십 조 규모로, 12단 반도체와 관련하여 SK하이닉스의 물량 증가가 예상됨.
● 치열해지는 반도체 산업 경쟁, HBM분야에 주목
반도체 산업 중에서도 특히 고대역폭 메모리인 HBM 분야에서의 경쟁이 치열해질 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4로의 전략적 빠른 선회로 SK하이닉스와의 경쟁이 주목된다. 업계에서는 단기적으로는 SK하이닉스 및 관련 기업들(테크윙, 한미반도체, 한화비전 등)의 움직임이 활발할 것으로 전망했으며, 삼성전자가 HBM4 로드맵 발표 후에는 삼성전자 밸류체인의 움직임이 예상된다는 분석이다. 한편, 2025년 5월 14일, SK하이닉스는 사우디발 이슈로 블랙웰 1.8 만개 계약을 체결하였으며 이는 몇십 조 규모로 12단 반도체와 관련하여 SK하이닉스의 물량 증가가 예상된다고 밝혔다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.