● 핵심 포인트
- 삼성전자는 최근 AI 반도체인 HBM 시장에서 경쟁사인 TSMC와 하이닉스에 뒤처진 상황을 인정하였으나, 추격을 위해 노력 중임을 밝힘.
- HBM은 D램을 적층한 기술로, 이를 연결하는 기술력의 차이가 삼성전자와 하이닉스의 현격한 차이로 나타남.
- 현재 하이닉스가 해당 기술에서 앞서 있으며, 삼성전자는 지난주 주총에서 조만간 퀄을 받을 것이라 언급함.
- HBM3E, HBM4, HBM4E 등의 용어에서 숫자가 높을수록, E가 붙을 경우 이전 버전보다 고사양을 의미함.
- HBM4부터는 고객사와 미리 맞춤 제작을 해야 하는 등의 차이가 있음.
- HBM3의 퀄 테스트 통과는 이르면 2분기 후반이나 가을쯤으로 예상되며, HBM4의 양산 시작은 내년쯤으로 예상됨.
● 삼성전자, HBM 시장 추격..HBM3 퀄테스트 통과 및 HBM4 양산 예상 시점은?
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체로 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 대만의 TSMC와 SK하이닉스에 밀린 상황을 인정했다. 그러나 추격을 위한 노력을 진행 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 적층 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 특히 AI와 빅데이터 분야에서 수요가 높다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 시장에서 후발주자이지만, 지난해 10월 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV’ 기술을 적용한 HBM3 샘플을 출하했고, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 반면 SK하이닉스는 이미 2020년 말부터 HBM3를 양산하고 있다. 지난주 열린 삼성전자 주주총회에서는 “HBM3 품질 검증을 받은 뒤 고객사에 공급할 예정”이라는 계획이 발표되기도 했다. 또한 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4’ 개발에도 착수한 것으로 알려졌다. 한편 HBM3는 고성능 컴퓨터와 슈퍼컴퓨터 등에 적용될 수 있으며, HBM4는 이보다 더 높은 성능을 구현할 것으로 기대된다. 이러한 제품들은 AI와 빅데이터 분야에서의 발전에 필수적인 역할을 할 것으로 보인다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.