● 핵심 포인트
- PI첨단소재는 연초부터 전방 스마트폰 관련 재고가 빠르게 소진되고, 북미 고객사의 보급형 신모델 출시로 주문 강도가 예상보다 강해 영업이익 기준 컨센서스를 상회할 것으로 전망됨.
- 동사는 스마트폰 슬림화를 주도하는 초극박 필름을 생산하고 있으며, 올해 다수의 스마트폰이 슬림화되는 과정에서 채택량이 점진적으로 늘어날 것으로 기대됨.
- 동사의 방열시트용 PI 필름은 스마트폰 내 방열 솔루션으로서 중요도가 상승중이며, 북미 폴더블폰 모델에도 적용될 가능성이 높음.
- PI첨단소재는 지난해 고점 대비 50% 이상 하락해 현재 역사적 저점 수준에서 거래되고 있으며, 향후 동사의 실적 흐름이 우상향 기조임을 감안하면 충분히 저평가되어 있다고 판단됨.
- 티엘비는 메모리 반도체 업황 호조 속에서 서버용 DDR5 메모리 모듈에 대한 수주 및 생산량이 늘어나고 있으며, 이를 1분기 실적 추정치에 반영함.
- 작년 메모리 업황 악화에도 불구하고 티엘비는 상저하고의 흐름으로 실적을 개선했으며, 차세대 신제품인 SOCAMM을 개발중임.
● PI첨단소재·티엘비, 스마트폰·반도체 업고 훨훨 날까
스마트폰과 반도체 부품사인 PI첨단소재와 티엘비의 성장세가 가파를 것이라는 전망이 나왔다. 먼저 PI첨단소재는 연초부터 전방산업인 스마트폰 재고가 빠르게 소진되고, 북미 고객사의 보급형 신모델 출시로 주문 강도가 예상보다 강해지면서 영업이익 기준 컨센서스를 상회할 것으로 보인다. 특히 스마트폰 슬림화를 주도하는 초극박 필름을 생산하고 있어, 올해 다수의 스마트폰이 슬림화되는 과정에서 채택량이 점진적으로 늘어날 것으로 기대된다. 또 방열시트용 PI필름은 스마트폰 내 방열 솔루션으로서 중요도가 상승중이며, 북미 폴더블폰 모델에도 적용될 가능성이 높다. 한편 티엘비는 메모리 반도체 업황 호조 속에서 서버용 DDR5 메모리 모듈에 대한 수주 및 생산량이 늘어나고 있다. 지난해 메모리 업황 악화에도 불구하고 상저하고의 실적을 기록했는데, 다른 기업들이 가동률 저하로 어려움을 겪는 동안 평균판매가격(ASP) 인상을 통해 수익성을 개선한 덕분이다. 아울러 최근에는 차세대 신제품인 SOCAMM 개발에도 착수했다. 해당 제품은 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 표준 형태로, 올 하반기에는 엔비디아의 GB300에 탑재될 예정이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.