"TSMC 3나노 제품 생산 올해 30% 늘어날 것"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3㎚(나노미터) 공정 제품 생산 능력이 30% 늘어날 것이라고 자유시보 등 대만언론이 28일 소식통을 인용해 보도했다.

이 소식통에 따르면 TSMC는 AI 산업의 폭발적인 성장에 따라 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 고객사의 수요가 증가하는 것에 대비해 3나노 생산시설 확충에 나선 것으로 전해진다.

특히 TSMC의 3나노 생산시설의 설비 확충과 100% 가동 등에 힘입어 올해 말까지 3나노 공정 월 생산량이 전년(약 9만개) 대비 30% 이상 증가한 12만개 이상이 될 것으로 전망했다.

또 다른 소식통은 12인치(305㎜) 3나노와 5나노 웨이퍼를 생산하는 남부과학단지 내 TSMC 18팹(반도체 생산공장)의 5나노 공정의 월 생산능력이 약 15만개에 달한다고 밝혔다.

이어 TSMC가 대형 고객사의 수요에 대처하기 위해 향후 5나노 생산시설을 확충하지 않고 3나노 생산시설을 늘릴 예정이라고 설명했다.

또한 TSMC의 이런 행보가 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 후속 칩인 루빈의 3나노 공정 채택 가능성과 관련이 있는 것으로 봤다.