● 핵심 포인트
- 티엘비는 CXL 메모리 모듈 PCB를 이미 개발 완료했으며, 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 CXL 개발에 참여함.
- CXL은 CPU와 메모리 간의 데이터 전송 효율을 높여주며, 최근 들어 그 중요성이 부각되고 있음.
- 티엘비는 자체 메모리 표준인 SOCAMM을 개발 중이며, 엔비디아와 협력 논의 중임.
- 또한, 심텍과 함께 SOCAMM용 기판 공급을 위한 논의를 진행하고 있음.
- 이러한 이유로 티엘비는 CXL과 SOCAMM 두 가지 기술력에서 모두 연관되어 있어 관심있게 지켜볼 만함.
● 반도체 기술 테마주로 떠오르는 티엘비, CXL과 SOCAMM 개발 현황은?
메모리 모듈용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 티엘비가 반도체 기술 테마주로 시장의 관심을 받고 있다. 티엘비는 차세대 인터페이스인 CXL(Compute Express Link) 메모리 모듈 PCB를 이미 개발 완료했으며, 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 CXL 개발에 참여했다. CXL은 CPU와 메모리 간의 데이터 전송 효율을 높여주는 역할을 하며, 최근 데이터 센터의 전력 손실 문제 등으로 인해 중요성이 부각되고 있다.
또한, 티엘비는 자체 메모리 표준인 SOCAMM(Scalable Open Compute Accelerator Module)을 개발 중이며, 그래픽 처리장치(GPU) 업체 엔비디아와 이미 협력을 논의하고 있다. 아울러 경쟁사인 심텍과 함께 SOCAMM용 기판 공급을 위한 논의도 진행하고 있다. 업계에서는 티엘비가 CXL과 SOCAMM 두 가지 기술력에서 모두 연관되어 있어 향후 성장 가능성이 높을 것으로 평가하고 있다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.