"삼성전자 관련주...엠케이전자, HBM 모멘텀 수혜 기대"

● 핵심 포인트

- 삼성전자에 납품하는 소재 부품 업체로 반도체 패키징 소재인 본딩 와이어 및 솔더볼을 주력 제품으로 생산함.

- 현재 전력 반도체, 레거시 반도체 칩에 주로 사용되는 HBM 시장 확대로 패키징 기술 중요성이 부각되고 있음.

- 동사는 얇은 D램층을 적층하는 HBM용 숄더볼 신제품을 삼성전자와 공동 개발 중임.

- 삼성전자의 HBM 모멘텀 발생 시 해당 기업이나 관련 소재 업체들의 빠른 상승세 기대 가능.

- 하이닉스 내 소재 부품 업체들이 큰 폭으로 주가 상승한 사례 존재(한미반도체).

- 중국 딥시크와의 관련성도 있어 주목 필요.

● 삼성전자 관련주 ? 엠케이전자, HBM 모멘텀 수혜 기대

엠케이전자는 삼성전자에 납품하는 반도체 패키징 소재 업체로, 최근 HBM 시장 확대에 따라 패키징 기술 중요성이 부각되며 관심을 받고 있다. 특히, 동사가 삼성전자와 공동 개발 중인 HBM용 숄더볼 신제품이 출시되면 큰 폭의 성장세가 기대된다. 과거 하이닉스 내 소재 부품 업체들이 큰 폭으로 주가가 상승한 바 있어, 삼성전자 향 주력 소재 업체들도 유사한 흐름을 보일 가능성이 높다. 한편, 엠케이전자는 중국 딥시크에도 소재를 공급하고 있어 중국 반도체 시장과의 연관성도 주목할 만하다.

※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.