산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, 삼성전자 전체 보조금 액수는 줄었지만 투자 대비 보조금 비율을 상대적으로 높다는 평가죠?
그럼에도 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 12.7%로 인텔(8.7%), TSMC(10.3%), 마이크론(12.3%) 보다 높습니다. 이는 TSMC가 보조금과 함께 50억 달러의 저리 대출을 지원받는 등 미국 정부와 각 회사의 계약 조건이 조금씩 다르기 때문입니다. 삼성전자는 직접 보조금 이외에 대출 지원은 받지 않습니다.
삼성전자는 2026년 가동을 시작하는 테일러 공장서 최선단 공정에 힘을 쏟습니다. 당초 4나노에 집중하려는 전략을 수정해 내년 상용화가 전망되는 2나노에 힘을 더 싣는다는 분석입니다. 미국에서 빅테크 수주에 총력을 다한다는 전략입니다.
이런 3나노 경쟁력 약화로 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌습니다. 여기에 중국 파운드리의 약진도 삼성을 위협합니다. 결국 파운드리 생존은 다시 한 번 미래경쟁력을 담보하는 2나노에서 볼 수밖에 없는 상황입니다. 삼성 신임 파운드리사업부장인 한진만 사장은 얼마 전 임직원들을 향해 2나노 공정 생산능력 확대와 수율 개선이 최우선 과제라고 밝힌 이유이기도 합니다.
그럼에도 최선단 공정 경쟁을 포기할 순 없습니다. 이는 비단 파운드리 뿐만 아니라 메모리에도 영향을 미칩니다. 내년 하반기 양산이 시작되는 SK하이닉스의 HBM4에는 TSMC의 최선단 공정이 활용돼 고객 맞춤형으로 제작됩니다. HBM 고객사 확보가 최우선인 삼성 입장에선 선단공정 경쟁력을 올려야 하는 가장 중요한 이유가 하나 더 추가되는 겁니다.
구글과 메타, 애플과 브로드컴 등 테크 기업들이 엔비디아 GPU 수요를 줄이기 위해 자체칩 개발에 한창이잖아요. 이들 AI 칩들은 HBM3부터 수요를 키워 시간이 지남에 따라 HBM4 이상의 메모리를 요구하게 됩니다.
모리스 창 TSMC 창업자가 삼성과의 협업을 사실상 거부한 상황에서 삼성은 자체 선당공정만을 활용할 수밖에 없습니다. 삼성이 가장 크게 내세우고 있는 제조 경쟁력이 메모리-파운드리-패키징이 모두 가능한 턴키방식이잖아요. 사활을 걸고 최선단공정 경쟁력 우위를 키우는 수밖에 없습니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.