삼성전자 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어"

입력 2024-10-23 16:14


최근 '삼성전자 위기론'이 대두된 가운데 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 23일 "삼성전자가 기본이 되는 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않는다"고 말했다.

이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 정 부사장은 '삼성 파운드리 전략과 경쟁력'을 묻는 질문에 "삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다"며 이같이 밝혔다.

삼성전자 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리와 파운드리, 시스템LSI 사업부 등으로 이뤄져 있어 설계, 공정 등에서 서로 시너지를 낼 수 있다는 게 정 부사장의 설명이다.

정 부사장은 "회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 삼성전자 메모리와 파운드리, 시스템 LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다"며 "어느 회사라고 하더라도 기술적으로 벽이 느껴지거나 못 이기겠다는 곳은 없다"고 덧붙였다.

세계 파운드리 시장 1위 기업인 대만 TSMC의 2분기 시장 점유율은 62.3%로 삼성전자(11.5%)와 격차가 꽤 크다.

이번 3분기 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함한 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정돼 새로운 돌파구가 필요하다는 지적이 나온다.

정 부사장은 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다.

실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품이다.

삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 실리콘 커패시터 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다.

정 부사장은 고객사에 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공해 생태계를 확장한 TSMC와 같은 전략이 필요하지 않냐는 물음에 "내부적으로도 많은 고려를 하고 있다"고 답했다.

이날 정 부사장은 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 자율주행, 증강현실(AR) 등 스마트 산업 발전을 위한 첨단 파운드리 기술과 시스템반도체의 중요성에 대해 발표했다.

(사진=연합뉴스)