갤럭시 폴더블폰 신작 Z6시리즈가 베일을 벗을 예정입니다. 증권가에서는 전작인 갤럭시 Z5 시리즈에 비해 개선된 기능을 주목하는 만큼 벌써부터 수혜주 찾기가 한창입니다. 증권부 김원규 기자와 함께합니다. 안녕하세요. 김 기자, 오늘 밤 열리는 ‘갤럭시 언팩 2024’ 행사에 시장의 관심이 높죠?
갤럭시 언팩 2024는 한국시간으로 오늘(10일) 오후 10시 프랑스 파리에서 열립니다. 이곳에서 갤럭시 Z 플립 6, Z 폴드 6가 공개됩니다. 증권가에서는 전작에 비해 여러 기능이 강화된 점을 주목했습니다. 우선 디스플레이 두께는 두 배(30 → 50 마이크론) 가까이 더 두꺼워집니다. 이에 따라 폴더블폰에서 취약 부분이었던 디스플레이 중앙 부분 주름이 일부 개선되고 내구성도 향상됩니다. 그러면서도 이번 제품이 역대 폴드 시리즈 중 가장 얇고 가벼울 것으로 예상됩니다. 후면 메인 카메라의 화소(1,200만→5,000만)도 대폭 상향되고 배터리 용량은 전작에 비해 300밀리 암페어(mAh) 더 늘어납니다. 특히 AI 기능이 스마트폰에 탑재돼 실시간 통역이 가능한데, 삼성전자의 '첫 AI 폴더블폰'이라는 점에서 관심이 고조되고 있습니다.
제품이 아직 공개 전인데도 인기가 상당하다면서요?
지난달 26일부터 ‘사전 구매 알림 신청’을 진행했는데, 참여자 수가 벌써 10만 명을 넘었습니다. 동일 기간 기준 국내에 출시된 폴더블폰 사전 구매 알림 신청 중 가장 많은 규모입니다. 여기에 향후 폴더블폰 시장의 점유율 확대에 따른 수익성 개선도 기대되는 대목입니다. 한국투자증권에 따르면 폴더블폰 출하량은 올해(1,830만 대)부터 2027년(7,000만 대)까지 4년 간 약 3배 이상 늘어날 전망입니다. 증권가에서는 이 같은 인기와 시장 점유율 확대에 힘입어 관련 부품주들이 수혜를 볼 수 있다고 진단합니다.
대표적으로 어떤 기업들을 눈여겨봐야 할까요?
우선 삼성전기가 최선호주로 꼽힙니다. 주력 제품은 산업용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 카메라 모듈로, 갤럭시 Z6의 AI 서버와 후면 카메라에 각각 장착됩니다. 다음은 연성인쇄회로 기판(FPCB) 전문 기업인 비에이치입니다. 이 기판은 스마트폰의 카메라 모듈과 지문인식 센서, 무선 충전기에 적용되고, 이번 신작에 카메라 모듈도 납품하기로 한 것으로 전해졌습니다. 파트론은 후면 카메라 모듈의 부품을 공급해왔던 업체로 증권가에서 주목하는 기업 중 하나입니다. 이 밖에 인터플렉스, 세경 하이테크, 파인 엠텍 등이 수혜주로 거론됩니다. 한편, 갤럭시 Z6 시리즈는 오는 12일 사전예약을 시작으로 24일 공식 출시될 예정입니다.