미국 정부가 반도체 기술과 관련한 추가 대중 규제 방안을 검토하고 있다.
블룸버그 통신이 11일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신기술에 대해 중국의 접근을 차단하는 추가 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다고 밝힌 바 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기를 강화할 수 있다.
외신들은 미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 (접근을) 차단하는 것"이라고 보도했다.
다만 규제 자체는 아직 최종적으로 확정되지 않았다고 블룸버그 통신은 밝혔다. 미국 정부는 잠재적 규칙의 범위를 결정하는 과정에 있으며 최종적인 규제가 언제 결론이 날지는 정해지지 않은 상태다.
울프리서치는 미국과 다른 동맹국들이 올여름 제재를 가할 것으로 예상된다고 전망했다.
한편 업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판하고 있는 것으로 알려졌다. GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 더 나아가 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명한 상태다.
또한 최근 미국이 중국 내 고객사에 대한 수출 허가를 일부 취소하면서 인텔과 퀄컴 등 기업이 매출에 타격을 입을 것이라고 밝힌 바 있다. 이처럼 첨단 반도체 중국 수출 규제 강화가 반도체 업체들의 입지에 걸림돌이 되고 있다는 의견도 있었다.