"삼성전자 HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해"

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다.

해당 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다.

로이터는 삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 보도했다.