SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)' 12단 제품 양산을 공식 선언했습니다.
일각에서 제기되는 HBM 공급 과잉 우려에 대해선 "올해는 물론, 내년까지 완판됐다"고 못박았습니다.
박해린 산업부 기자 연결해 자세히 듣겠습니다.
SK하이닉스는 AI 반도체 주도권이 걸린 12단 HBM3E를 언제부터 양산합니까?
SK하이닉스는 이달 중 고객사에 샘플을 제공하고, 3분기 양산에 나설 계획입니다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 오늘 오전 경기도 이천 본사에서 기자간담회를 열고 "HBM3E 12단 제품을 5월 (고객사에) 샘플로 제공하고, 3분기 양산이 가능하도록 준비하고 있다"고 밝혔습니다.
삼성전자가 지난달 8단보다 고용량인 12단 제품 양산 시점을 2분기로 앞당기며 본격 추격전을 시작하자, 선두주자인 SK하이닉스도 맞불을 놓은 겁니다.
또 곽노정 대표는 일각에서 제기되는 HBM의 공급 과잉 우려도 '완판'이란 단어로 단번에 불식시켰습니다.
[곽노정 / SK하이닉스 대표: HBM 생산 측면에서 저희 제품은 올해도 이미 솔드아웃(완판)이지만 내년에도 대부분 솔드아웃되었습니다.]
현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산돼 초고속, 고용량, 저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이란 설명입니다.
아울러 곽 대표는 "HBM 시장은 고객 수요에 따라 투자를 집행하고 있어 과잉 투자를 억제하고 있다"며, "당분간 HBM 시장은 연평균 60% 이상 성장이 있을 것"이라고 전망했습니다.
이에 "SK하이닉스의 HBM 누적 매출은 하반기까지 100억달러 중반대"라고 덧붙였습니다.
이는 경쟁사인 삼성전자가 밝힌 누적 매출액인 100억달러를 웃도는 수치입니다.
삼성전자를 비롯해 다른 경쟁사들이 본격적으로 HBM 시장에 뛰어들고 있는데, SK하이닉스는 리더십 유지에 자신감을 보였다고요?
곽 대표는 "HBM 기술은 하늘에서 뚝 떨어지는 것이 아니다"라며 "SK그룹은 2012년 타사들이 메모리 불황으로 투자를 10% 가량 줄일 때, 오히려 투자를 늘려왔다"고 선두주자로서 자신감을 드러냈습니다.
또한 SK하이닉스는 핵심 패키지 기술 중 하나인 'MR-MUF' 즉, 높이 쌓는 분야에서도 자사 기술력이 더 우수하다고 강조했습니다.
최우진 부사장은 "MR-MUF 기술은 높은 생산성과 높은 열 방출 특성에 있어서 HBM에 가장 적합한 솔루션"이라며, "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF 방식은 신규 보호재를 이용해 방열 효과를 10% 개선해 12단, 16단을 쌓더라도 문제가 없다"고 밝혔습니다.
SK하이닉스는 6세대 HBM4에도 MR-MUF 기술을 적용한다는 계획입니다.
최근 SK하이닉스가 20조원을 투자해 청주에 HBM 생산기지를 짓겠다고 발표했죠.
오늘 간담회에서 공장 증설 등 투자 계획과 관련한 발표도 나왔습니까.
네, SK하이닉스 경영진은 앞으로 차세대 반도체 생산기지가 될 청주 M15X 공장, 용인 클러스터, 인디애나 패키징 시설에 대한 계획도 밝혔습니다.
말씀하셨듯 SK하이닉스는 20조원을 투입해 충북 청주시 낸드플래시 생산기지에 D램 공장을 짓기로 결정한 상황이죠.
제조기술 담당인 김영식 SK하이닉스 부사장은 "M15X 공장은 지난달 건설 공사에 착수했으며, 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획"이라고 밝혔습니다.
M15X는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, 현재 HBM을 생산하는 M15팹과 붙어있어 생산 효율을 극대화할 수 있다는 게 SK하이닉스 설명입니다.
미국 인디애나에 5조2000억원을 들여 짓기로 한 패키징·연구개발 시설은 미국 빅테크 등 현지 고객들에 공급될 HBM을 패키징할 예정입니다.
용인 클러스터는 차세대 메모리 개발 및 생산기지로 활용할 계획입니다. 약 126만평 부지에 총 4기 팹을 지을 예정인데, 첫 팹은 내년 3월에 공사 착수해 2027년 5월 준공한다는 계획입니다.
SK하이닉스는 용인 클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 우리나라 반도체 주도권을 더욱 공고히 하겠다고 강조했습니다.
지금까지 SK하이닉스 본사에서 한국경제TV 박해린입니다.