미국 반도체기업 엔비디아가 정부의 대중국 수출 통제를 우회하기 위해 개발한 중국용 인공지능(AI) 반도체 칩 출시를 연기한 것으로 전해졌다.
24일(현지시간) 로이터 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 새로 개발한 그래픽처리장치(GPU) 출시를 내년 1분기로 연기한다고 중국 고객들에게 통보했다고 보도했다.
엔비디아가 개발한 중국용 제품 3종 가운데 출시가 연기된 것은 가장 강력한 'H20'이라고 소식통은 전했다.
엔비디아는 중국 고객에게 이 칩이 내년 2∼3월에 출시될 수 있다고 밝힌 것으로 전해졌다.
이 칩의 출시가 지연된 것은 서버 제조업체들이 반도체를 제품에 통합하는 과정에서 발생한 문제와 관련돼 있다고 소식통은 설명했다.
엔비디아는 H20 외에 중국 수출용 'L20'과 'L2' 출시도 준비 중이며, L20의 경우에는 차질 없이 당초 일정에 따라 출시할 예정인 것으로 전해졌다.
앞서 반도체시장 분석업체 세미애널리시스는 엔비디아가 미 정부의 수출 규제를 우회하는 GPU 제품 H20, L20, L2 등 3종을 곧 출시한다고 이달 초 전했었다.
세미애널리시스에 따르면 이 제품들은 AI 작업에 필요한 대부분의 최신 기능을 포함하고 있지만, 정부 규정에 맞추기 위해 컴퓨팅 성능 일부를 줄였다.
업계에서는 그동안 엔비디아가 전체 매출의 약 5분의 1을 중국에서 기록해온 가운데 이번 H20 출시가 실제로 지연될 경우 실적에 적지 않은 타격을 받을 것으로 보고 있다.
엔비디아는 지난 21일 3분기 실적을 발표하면서 분기 매출이 1년 전보다 3배가량 늘었지만, 다음 4분기에는 중국을 비롯해 미 정부의 수출 통제 대상 지역에서 매출이 상당히 떨어질 것이라고 밝힌 바 있다.
(사진=연합뉴스)