원익아이피에스(대표이사 이현덕)는 PECVD 성장 방식 공정과 멀티패터닝 기술이 적용된 박막 생성 및 저온 기술이 적용된 GAA기술로 3nm 파운드리 제품의 양산을 진행하고 출하식을 가졌다고밝혔다.
원익아이피에스 기술을 적용해 첫 양산된 GAA 3nm 파운드리 제품은 삼성전자에서 진행했으며 GAA를 적용한 3nm 파운드리 제품에 세계 첫 양산을 축하 하기 위한 출하식을 개최하기도 했다.
이번 출하된 제품에는 원익아이피에스(원익IPS)의 GEMINI 설비를 활용하여 PECVD 방식으로 개발된 신규 공정이 적용됐고, 신규 개발에 성공한 공정 기술은 EUV 공정 도입에 따라 필요한 신규 박막을 PECVD 방식으로 성장시키는 기술, SADP(Self-Align Double Patterning)방식에 적합한 박막을 생성하는 기술 및 저온에서 하드마스크의 고품질을 유지할 수 있는 공정 기술을 접목했다.
현재 원익아이피에스는 3nm의 파운드리 제품의 세계 첫 양산 진입에 필요한 신규 공정과 장비의 개발에 성공하여 우리나라의 반도체 산업 선도에 동참하고 있다.
이현덕 대표는 출하식에서 “삼성전자의 3나노 GAA 파운드리 공정 양산을 준비하면서 원익IPS 역량도 강해졌다”며 “국내 반도체 장비 발전을 위해 노력하겠다”고 말했다.
한편, 원익아이피에스는 3나노 공정 안착을 위해 연구 개발을 지속할 예정이며, 세계 최초 제품을 만들어 내는 만큼 단순한 반도체 장비의 국산화를 넘어 글로벌 기업으로 자리잡기 위한 투자를 이어갈 계획이다.