ㅣ삼성 베트남 내년 7월 반도체 부품 생산 시작
KVINA와 코참이 함께하는 베트남 비즈뉴스입니다.
삼성전자 타이응웬 공장에서 내년 7월부터 반도체 패키지판 '볼그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)'을 생산할 예정이다.
노태문 삼성 스마트폰 핵심사업본부장은 지난 5일 베트남 팜민찐 총리를 만나 이같이 밝혔다.
찐 총리는 "베트남에 삼성의 투자가 화대되길 바란다"며 "더 많은 베트남 기업들이 삼성의 공급망과 생태계에 합류할 수 있도록 애써달라"고 당부했다.
앞서 지난 2월 삼성은 베트남 공장에 9억2000만 달러를 추가로 투자한다고 밝혔다.
한편 삼성전자는 올해 말이나 내년 초 하노이에 R&D 센터를 열 계획이다.
현재 R&D 센터 건설은 85% 정도 진행된 상황이다. (출처: asianikkei)