'반도체 설계' 물적분할?…실망감에 장초반 급락

입력 2022-07-12 09:17
DB하이텍, '반도체 설계 사업' 분사
물적분할 우려에 매도


DB하이텍이 반도체 설계 사업을 분사한다는 소식에 장 초반 급락하고 있다.

12일 유가증권시장에서 DB하이텍은 개장 직후 2%대 하락 출발해 오전 9시 8분 현재 전 거래일보다 4.13% 내린 4만 6,400원에 거래 중이다.

앞서 전날 DB하이텍은 반도체 설계를 전담해 온 '브랜드 사업부'를 올해 안에 분사해서 독립법인으로 출범시킬 계획으로 알려졌다.

이에 앞서 DB하이텍은 황규철 삼성전자 전 전무를 브랜드 사업부장으로 선임한 바 있다.

DB그룹 계열사인 DB하이텍은 현재 웨이퍼 위탁 생산·판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 IC 등을 설계하는 브랜드 사업으로 나뉘어 있다.

이번 분사로 향후 DB그룹은 파운드리를 축으로 한 DB하이텍과 반도체 설계 사업 등 양대 축으로 사업을 재편하고 TV, 모바일, OLED DDI 등에 들어갈 제품 라인업을 확대할 전망이다.