삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 '바이두'의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬'을 내년 초 양산한다고 18일 밝혔다.
삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로, 삼성전자는 클라우드, 엣지 컴퓨팅 등에 활용하는 AI칩까지 파운드리 영역을 넓히고 있다.
바이두의 '쿤룬'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 인공지능(AI)에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다.
바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다.
삼성전자는 HPC에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 높였다.
HPC란 슈퍼컴퓨터 또는 빅데이터 전용 클라우드 서비스 등을 제공하는 초고성능 컴퓨팅 시스템을 말한다.
칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈 개선을 통해 전압을 일정하게 유지해 회로가 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 설명이다.
삼성전자의 I-Cube는 SoC 칩과 HBM 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다.
인터포저는 IC 칩과 인쇄회로 기판(PCB) 간의 회로 폭 차이를 완충하기 위해 삽입하는 미세회로 기판이다.
이 기술을 사용하면 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.
오양지엔 바이두 수석 아키텍트는 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트다"며 "삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 밝혔다.
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무 역시 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것이다"고 강조했다.
한편 삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.