정은승 삼성전자 파운드리 사업부문 사장이 "자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다"며 "향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할이 강화될 뿐 아니라 디자인 서비스부터 패키지/테스트까지 협력을 점차 확대하게 될 것"이라고 말했습니다.
정 사장은 현지시간 3일 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리'를 주제로 기조 연설에 나서며 이같이 밝혔습니다.
IEDM은 ISSCC, VLSI 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 가운데 하나로 전세계의 반도체 전문가들이 참석하는 행사입니다.
정 사장은 기조연설을 통해 4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 하며, 이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다고 강조했습니다.
삼성전자는 이날 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 최근 연구 성과도 공개했습니다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가는 중입니다.
정은승 사장은 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"며, "앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 말했습니다.