진행> 이경은 / 앵커
출연> 전래훈 / KB증권 대치지점
Q. 이 시간에는 해외투자와 관련된 다양한 소식을 전합니다. 오늘은 해외주식 정보를 전합니다. 도움 말씀 위해 KB증권 대치지점, 전래훈 과장 자리해주셨습니다
안녕하십니까? 새로운 투자처를 기다리는 시청자들에게 또 어떤 유용한 정보를 주실지 기대가 되는데요. 오늘 소개해주실 기업은, 중국기업이라고요?
A. 네 안녕하세요. 오늘 소개해드릴 종목은 중국 증시에 상장한 중국 1위, 세계 3위 반도체 후공정(패키징 및 테스트)기업인 장전테크놀로지입니다. 전세계 반도체 수입국 1위인 중국이 최근 중국의 반도체굴기 선언 이후 반도체 업체들에게 발전기금을 몰아주면서 본격적으로 육성에 나선 모습이고, 최근 글로벌 대표 반도체 업체들을 공격적으로 사들이고 있는 모습입니다. 이에 주목해야 할만한 기업이기에 소개해드리겠습니다.
Q. 기업에 대한 자세한 소개부터 들어볼까요?
A. 시가 총액은 약 5조4천억원 규모이며, 1972년 설립된 이후 2003년 상해증시에 상장된 중국의 1위 반도체 패키징, 테스팅을 하는 후공정 업체입니다.2015년 10월 전세계 4위 반도체 후공정 업체인 싱가폴의 스태칩팩(Stats ChipPACK)을 인수하면서 네덜란드의 ASL, 미국의 앰코에 이은 후공정 글로벌 3위 업체가 되었습니다. 스태칩팩 인수 효과로 애플, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 제조업체들이 새로운 고객사가 되면서 중국 내 기업들에서 고객사의 다변화가 이뤄졌습니다.
Q. 중국이 반도체 분야 지원을 적극적으로 한다고 하셨는데, 그렇다면 장전테크놀로지 역시, 그 수혜를 받고 있겠네요?
A. 네, 현재 중국은 반도체 분야에서 홍색공급망(Red Supply Chain)이라는 표현을 쓰기 시작했습니다. 중국의 전세계 1위 반도체 수입국인데요. 전부 부품을 해외기업에서 수입해서 조달하다보니 이 부분을 앞으로 중국이 자국화하여 IT-반도체설계(팹리스) -> 파운드리(반도체 수탁생산) -> 패키징, 테스트 등 후공정까지 한번에 이어지는 비메모리 반도체 벨류체인을 만드려는 복안을 가지고 있습니다. 중국 후공정 업체들의 매출액 성장률은 2013년부터 2019년까지 연평균 17.3%로 글로벌 성장률 4%대비 굉장히 높은 수치를 보여주고 있습니다. 글로벌 반도체 후공정 점유율 역시 8.6%에서 올해 16.8%까지 약 2배가량 증가할 것으로 보여주고 있어 글로벌 반도체 업체들이 긴장하고 있습니다.
Q. 그래서 요즘 중국에서 반도체굴기라는 표현을 쓰는 것 같은데요. 최근 중국 정부의 반도체에 대한 움직임이 어떤가요?
A. 네, 중국정부는 2016년 기준 13.5%에 불과한 반도체 자급률을 2025년 70%까지 끌어올리겠다는 계획입니다. 골드만삭스는 최근 ‘중국 AI 굴기’ 보고서를 통해 “중국의 반도체 산업이 놀라운 속도로 발전하고 있어 시간이 지날수록 해외 의존도가 낮아질 것”이라고 내다봤는데요, 중국 반도체 산업이 무엇보다 위협적인 것은 정부의 강력한 지원책 때문입니다. 중국 정부는 지난 2014년 6월 ‘국가 반도체 산업 발전 강령’을 발표하고 국가반도체산업투자펀드를 만들었습니다. 이 펀드가 최근 2년간 자국 반도체 산업에 투자한 돈만
1500억위안(약 26조원)이 넘는다고 합니다. 이 부분이 제일 무섭다고 보구요. 이 같은 정부의 지원을 등에 업고 중국 기업들은 글로벌 기업에 대한 공격적인 M&A(인수합병)와 더불어 개발 인력 영입을 적극적으로 추진하는 중입니다. 중국 반도체 기업이 2015년과 2016년 2년간 인수합병에 쓴 돈만 83억달러(약 9조4000억원)에 달합니다. 그리고 한국을 비롯한 전세계 반도체 기업들의 인력 유출도 심각한 문제입니다. 중국 기업들은 기술 격차를 줄이기 위해 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 인력 빼내기를 끊임없이 시도하고 있습니다. 기존 연봉의 3~5배, 주택?차량 제공과 자녀 교육 지원 등 파격적인 조건을 제시하기 때문에 이직을 선택하는 사람이 계속 나오는 실정입니다. 특히 최근 중국이 올해에만 4개의 신규 팹 착공에 들어가는 등 한국의 주력 분야인 메모리 반도체 산업 육성에 적극적으로 나서면서 위기감은 더욱 고조되고 있습니다.
Q. 듣고보니, 우리도 긴장을 늦추면 안되겠는데, 오늘 말씀해주고 계신 장전테크놀로지의 최대주주가 중국의 1위 파운드리 업체인 SMIC라고 하는데 방금 해주신 말씀과 연관성이 있겠네요. 이 부분도 설명 부탁드립니다.
A. 네, 모회사는 바로 방금 말씀하신대로 홍콩증시에 상장된 SMIC입니다. 중심국제직접회로라고도 부르는 회사인데요. 이 회사는 지난 2016년 4월 28일 공시를 통해 SMIC가 장전테크놀로지의 최대 주주가 되는 M&A딜을 발표하면서 자회사로 편입되었습니다. SMIC는 반도체 수탁생산을 하는 파운드리 1위 회사이고,장전테크놀로지는 패키징과 테스트를 담당하는 후공정회사로 최근 파운드리와 패키징업체의 통합으로 주목받고 있는 상황입니다. 중국 반도체 각영역 1위 업체들간의 통합으로 향후 귀추가 주목되고 있는 상황입니다.
Q. 그래서일까요? 최근 호재가 있었다고 하던데 어떤 내용인지?
A. 장전테크놀로지가 중국 국가 대형펀드의 유상증자 참여로 상승세를 보여주고 있는 상황입니다. 최근 공시를 통해 최대 2.72억 주를 발행하는 3자 배정 유상증자 실시 방안을 공개했습니다. 해당 유상증자를 통해 모집되는 금액은 최대 45.5억 위안으로 이는 고밀도 집적회로 및 모듈 패키징 등 프로젝트에 투입될 예정인 것으로 알려졌습니다. 이중 시장의 눈길을 끈 것은 국가집적회로산업투자펀드가 최대 29억 위안을 투입해 장전테크놀로지의 유상증자에 참여하기로 결정했다는 점입니다. 이번 유상증자 참여로 국가집적회로산업투자펀드가 획득할 지분은 최대 19%로 추산되며 이를 통해 현재의 3대 주주 위치에서 1대 주주로 올라설 전망입니다.
Q. 1대 주주로 올라서면, 상황이 많이 달라지는 거 아닌가요?
A. 맞습니다! 중국 당국이 반도체의 국산화를 적극 추진함과 더불어 인공지능 등 분야의 발전으로 반도체의 수요가 증가하고 있어 향후 중국 국산 반도체 산업의 전망이 낙관적인 가운데 국가 대형펀드가 동사의 1대 주주로 올라섬에 따른 향후 수혜에 대한 기대감이 최근에 장전테크놀로지의 주가에 반영되고 있는 것으로 보입니다.
Q. 그렇다면, 실적이나 재무부분도 짚어봐야겠는데요?
A. 장전테크놀로지는 2016년 매출액 191.2억 위안(전년동기 대비 +77.20%), 영업이익 3.4억 위안(전년동기 대비-20.80%)을 기록했습니다. 싱가폴 스태칩팩을 합병하면서 매출액 자체는 크게 늘어나는 모습을 보여줬지만, 영업이익은 스태칩팩 인수로 이익률이 희석되고, 합병 및 구조조정 비용이 발생하면서 전년 동기 대비 20% 줄어드는 모습을 보여줬습니다.
그러나 올해 17년은 매출액 약 250억 위안(+29.3%), 영업이익 7.8억 위안(전년동기비 133%) 증가할 것으로 예상됩니다. 스태칩팩을 빠르게 흑자전환시키기 위해 동사에서 스태칩팩으로 반도체 물량을 많이 몰아주면서 16년 4분기부터 흑자전환을 했습니다. 올해는 합병으로 인해 규모의 경제가 본격적으로 드러나고, 높은 기술력을 요하는 기술을 바탕으로 향후 재무부문의 성장을 기대하고 있습니다. 올해는 합병 이슈로 재무부분에서 큰 폭의 성장은 힘들 수 있지만 1~2년 후부터는 본격적인 합병 효과와 함께
중국정부의 전폭적인 지원 하에 향후 성장성에 대해 기대를 가지게 하고 있습니다. 이 기업에 관심가져보시기 바랍니다.
오늘 도움 말씀주신 KB증권 대치지점, 전래훈 과장 감사합니다.
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