삼성전자는 파운드리 첨단 공정으로 11나노( 1㎚는 10억분의 1ｍ) 신규 공정(11 LPP)을 개발했다고 밝혔습니다.
이번에 공개한 신규 공정은 기존 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상했고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명입니다.
삼성전자는 이번 11나노 공정 추가에 따라 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 반도체 제조사들에 차별화된 가치를 제공할 것으로 기대하고 있습니다.
이번에 공개된 신규 공정은 내년 상반기 생산에 착수할 예정입니다.
삼성전자는 또 업계 최초로 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다고 밝혔습니다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노의 파생공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능이 더 향상된 제품을 만들 수 있을 것"이라며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했습니다.