삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔 등 글로벌 반도체업계 '빅3'가 올 하반기 설비투자 지출을 대폭 늘리기로 해 반도체 라인 증설 경쟁이 치열할 전망이다.
시장조사기관 IC인사이츠와 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체 부문의 2016년 하반기 자본적 지출(CAPEX·시설투자) 전망치는 75억6천100만달러(약 8조3천960억원)로 상반기(34억3천900만달러)보다 120% 늘어날 것으로 예상됐다.
또 TSMC는 하반기에 92% 늘어난 65억7천400만달러(7조3천억원)를 설비투자에 지출할 계획인 것으로 파악됐으며, 인텔도 올 하반기에 상반기 대비 61% 증액한 58억5천400만달러(6조5천억원)를 투자할 것으로 예상된다.
삼성전자는 지난달 28일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 2분기에 4조2천억원의 시설투자비용을 집행했고 이중 반도체 부문이 2조원을 점한다고 밝혔다.
삼성전자는 하반기에 낸드플래시 전략품목인 V-낸드 설비투자에 집중할 계획이라고 설명했다.
인텔도 중국 다롄(大連) 공장을 3D(3차원) 낸드플래시 전용 라인으로 개조하면서 집중적인 투자를 집행하고 있고, TSMC는 모바일 AP 라인 증설 등에 중점 투자하는 것으로 알려져 있다.
삼성전자 반도체 부문의 올해 전체 설비투자 규모는 110억달러로 작년(130억1천만달러)보다는 15% 감소할 것으로 IC인사이츠는 내다봤다.
반면 TSMC는 올해 100억달러, 인텔은 95억달러를 각각 투자함으로써 작년보다 자본적지출을 각각 24%, 30% 늘리는 것으로 파악됐다.
[디지털뉴스팀]