SKC가 반도체 웨이퍼 연마용 CMP Pad 사업에 진출에 진출합니다.
SKC는 동성에이엔티와 CMP Pad 특허와 영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결했다고 밝혔습니다.
CMP Pad는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품입니다.
정기봉 SKC 사장은 "CMP Pad는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능, 고부가 폴리우레탄 제품"이라며 "SKC는 적극적인 투자와 R&D를 통해 세계적 수준의 제품으로 수입대체를 이뤄 국내 반도체기업의 경쟁력 강화에 기여하고, 2020년까지 1,000억원의 매출을 달성할 것"이라고 말했습니다.
전세계 CMP Pad 시장은 약 1조원 규모이며, 국내시장 규모는 약 2,000억원에 이릅니다.