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[공시] 디아이, 57억원 규모 반도체 검사장비 공급계약

입력 2014-12-01 13:35

디아이는 1일 삼성전자와 57억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 맺었다고 공시했습니다.

계약기간은 2015년 1월 10일까지입니다.