<앵커>
기존 반도체에 비해 속도와 내구성이 100배 이상 향상된 차세대메모리 반도체 개발 경쟁이 치열합니다.
SK하이닉스가 IBM과 제휴를 통해 시장 선두에 나섰습니다.
김치형 기자가 전합니다.
<기자>
SK하이닉스가 IBM과 제휴를 맺고 상용화에 나선 차세대메모리 반도체는 PC램입니다.
우리말로 상변화메모리라 부르는 PC램은 D램의 빠른 처리속도와 낸드플래시의 대규모 저장 능력을 모두 갖춘 차세대 반도체입니다.
<전화인터뷰> 김형수/ SK하이닉스 연구소 상무
“이번 공동개발 및 라이선스 계약으로 양사는 재료, 공정, 설계 등의 분야에서 각 사의 기술적 장점과 자원을 최대한 활용해 PC램의 본격적인 상용화 시기를 앞당길 수 있을 것”
SK하이닉스는 특히 차세대 반도체인 PC램을 대용량 서버에 적용해 SCM(Storage Class Memory)제품으로 새로운 시장을 만들어 상용화하겠다고 밝혀 관심을 끕니다.
실제로 PC램은 지난 2003년 삼성전자가 개발에 성공했지만 수요시장 창출에 실패하며 2010년 일부 자사 휴대폰에 적용한 것이 상용화 사례의 전부일 정도로, 개발보다 상용화 시장 창출에 대한 업계의 고민이 높았습니다.
SK하이닉스는 차세대 반도체인 PC램의 빠른 데이터처리 속도와 단순한 구조의 특성을 고려해 개발 단계부터 글로벌 서버시장의 강자인 IBM과 시장성이 있는 제품으로 특화해 개발하겠다는 것입니다.
SK하이닉스는 이미 2010년과 2011년 HP와 일본의 도시바 등과 함께 STT-M램과 Re램 등 차세대 메모리 반도체 개발 제휴를 맺어 논 상태입니다.
<전화인터뷰> 김형수 /SK하이닉스 연구소 상무
“IBM과의 PC램 공동개발은 현재 도시바와 개발 중인 STT-M램, HP와 개발중인 Re램과 함께 SK하이닉스가 차세대 메모리 분야에서 경쟁력을 강화하는데 큰 힘이 될 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 2015년 하반기가 PC램을 시작으로 현재 개발이 진행 중인 차세대메모리들의 상용화가 진행될 것으로 예상합니다.
또 향후에도 미래사업 역량 확충을 위한 핵심 전략으로 다양한 업체들과의 전략적 제휴 카드를 적극 활용하겠다고 밝혔습니다.
WOW-TV NEWS 김치형입니다.