하이투자증권이 휴대전화 부품업체인 대덕전자에 대해 모바일 인쇄회로기판(PCB)에서 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다며 목표주가 1만4천원에 투자의견 '매수'를 제시했습니다.
한은미 하이투자증권 연구원은 "최근 스마트폰 판매증가에 따라 모바일용 메인보드 기판(HDI)과 인쇄회로기판(PCB)등의 매출이 크게 늘었다"며 "올해 예상 매출액은 7천481억원, 영업이익은 720억원으로 사상 최대 실적이 기대된다"고 밝혔습니다.
한 연구원은 "모바일 기기의 고사양화에 따라 판가가 높은 칩스케일패키지(FC-CSP) 시장 진출을 준비하고 있다"며 "시장 진입에 성공할 경우 시스템반도체 업체로 실적 기대치가 높아질 것"으로 전망했습니다.