반도체 후공정 검사장비업체 테크윙(대표이사(대표이사 심재균)이 다음달 7일 상장할 예정입니다.
테크윙은 반도체 후공정 검사장비인 '테스트 핸들러' 생산 업체로 하이닉스, 엘피다, 샌디스크에 장비를 주로 공급해 왔습니다.
특히 미래산업과 5년여간의 특허소송으로 인해 상장이 지연돼 왔지만, 지난해 법원 승소판결로 상장과 공급처 확대를 이룰수 있었다고 회사 관계자는 설명했습니다.
한편 테크윙의 총 공모주식수는 115만1천680주로 공모가 희망 밴드는 1만8000원~2만원입니다.
테크윙은 이번 공모를 통해서 총 207억~230억원을 조달할 계획이며, 이달 22~23일의 수요 예측을 거쳐 29~30일 이틀간 청약을 받을 예정입니다.