아이앤씨테크놀로지(대표이사 박창일)이 DMB 수신에 필요한 외부 소자를 포함한 인베디드 칩을 개발했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 기존의 RF와 베이스밴드 프로세서는 물론 DMB 수신에 필요한 외부 소자를 한개의 칩안에 포함한 인베디드 방식의 'T39F1'을 개발했다고 밝혔습니다.
이번 제품은 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80% 정도 줄일 수 있으며, 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다고 회사는 강조했습니다.