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마이크로컨텍솔루션, 9억원 규모 공급계약 체결

입력 2010-12-23 14:02

마이크로컨텍솔루션은 23일 엔에스티와 미세피치(0.4mm Pitch) 반도체 테스트용 번인소켓(Burn-In Socket) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

계약금액은 9억원으로 최근 매출의 5.16%에 해당한다.