<앵커>삼성이 AMOLED 증설에 참여하기 위해 부품 소재 중소기업들도 물밑경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려집니다.
일부 중소기업들간 공동 참여도 예상됩니다.
김호성 기자가 보도합니다.
<기자> 삼성이 신규 증설할 40인치 이상 대형 AMOLED 패널사업을 위해 최대 10조원을 투자할 계획인 것으로 알려지면서,
부품 소재사들의 물밑경쟁도 치열해지고 있습니다.
우선, 케이씨텍(습식 공정장비)과 디엠에스(세정장비) AP시스템(레이저 장비) 로체시스템즈(글라스커터) 등이 외산장비를 제치고 국산 장비 채택율을 얼마나 높힐수 있을지가 관심입니다.
장비사들 이외에 경쟁이 치열할 것으로 예상되는 분야는 칩과 패키징.
AMOLED 칩 설계사로는 국내 삼성전자 시스템LSI사업부과 매그나칩 그리고 동부하이텍 크로바하이텍 등을 들 수 있습니다.
삼성전자 시스템LSI사업부의 단일공급보다는 협력업체와의 경쟁을 통해 칩 가격을 낮춰야 하기 때문에 칩제조사들의 물밑경쟁이 치열한 상황.
AMOLED 칩의 후공정 가공까지 하는 패키징 분야에는 동부하이텍 등 국내 패키징 업체와 일본의 NEC의 경쟁이 가열될 것으로 예상됩니다.
NEC가 패키징 분야 세계 1위인만큼 삼성의 대형AMOLED 사업 참여 가능성이 높지만,
국내 패키징사들이 기술력이 높은 칩설계사와의 제휴를 통해 경쟁력을 높힐 가능성도 점쳐집니다.
AMOLED 소재 분야에는 덕산하이메탈과 대주전자재료 등 국내 소재업체들의 공급여부가 관심입니다.
한편 삼성모바일디스플레이(SMD)가 일부 중소기업들을 대상으로 사업참여 선정작업을 진행하고 있는 것으로 알려지고 있어,
내년초 삼성과의 대형 AMOLED 사업 참여 기업들의 윤곽이 구체적으로 드러날 것으로 예상됩니다. WOW-TV NEWS 김호성입니다.