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세진전자, 13억원 규모 부품 공급계약 체결

입력 2010-10-21 14:49

세진전자가 한전산업개발과 저압원격검침 TDU Board(부하감시장치) 부품 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

계약금액은 13억원으로 최근 매출액의 28.41%에 해당한다.