한국연구재단은 KAIST(한국과학기술원) 이건재교수 연구팀이 고성능의 무기물 소재 반도체를 유연한 플라스틱 기판 위에 옮길 수있는 기술을 개발했다고 23일 밝혔다.
무기물질은 유연전자 소재로 쓰이는 유기물질보다 전기적 성능이 뛰어나 플렉서블 기기에 접목하려는 연구가 시도되고 있지만, 고온공정이 필요해 열에 약한 유연소자 위에 구현하는데 한계가 있었다.
연구팀은 고온 처리할 수 있는 기판 위에 집적도가 높은 고성능의 무기소재 기반 반도체 소자를 만든 뒤 기판 뒷면에 레이저를 쏴 기판으로부터 분리하는 방법으로 유연기판에 옮기는 데 성공했다.
이렇게 만들어진 유연 전자소자는 쓰기·지우기·읽기 등 메모리 기능이 완벽하게 작동됐고, 심하게 구부린 상태에서도 높은 성능을 유지할 수 있었다고 연구팀은전했다.
기존 상용화된 반도체·디스플레이 공정을 그대로 활용해 대면적 유연 전자소자를 제작하는 것이 가능하다.
얇고 휘어지는 디스플레이나 프로세서, 통신장비, 메모리 등을 집적하는데 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
이번 연구는 미래창조과학부와 한국연구재단이 추진하는 중견연구자지원사업의지원을 받았다. 연구 결과는 재료 분야 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼스'(Advanced Materials) 지난 20일자에 실렸다.
jyoung@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>