문혁수 LG이노텍 사장이 인공지능(AI) 서버용 차세대 기판의 장기공급계약(LTA)을 확대해 패키지솔루션사업부의 사업 역량을 강화한다는 구상을 내놨다. 차세대 반도체용 유리기판의 공급 시점을 2028년으로 제시했다.
문 사장은 13일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '한국전자전(KES) 2026'에서 기자들과 만나 차세대 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에 대해 "(빅테크와) LTA를 계속 맺고 있다"며 "내년부터 (성과가) 좋아질 것"이라고 설명했다. 구체적인 고객사명에 대해서는 "여러분이 다 아는 기업"이라며 즉답을 피했다.
FC-BGA는 기존 기판보다 전력 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 기판이다. AI 추론과 연산을 뒷받침하는 핵심 부품으로 꼽힌다. LG이노텍은 2022년 이 사업을 시작한 이후 시장 점유율을 키우기 위해 노력하고 있다.
회사는 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 FC-BGA 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 문 사장은 앞서 "패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 키울 것"이라고 강조하기도 했다.
문 사장은 반도체용 유리기판의 공급 시점을 묻는 말에 "2020년께 가능할 것으로 본다"고 답했다. 그는 이어 "구미에 파일럿 라인을 구축해 가동하고 있다"며 "아직 공급 단계는 아니고 개발 단계"라고 덧붙였다. 유리기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 소재로 대체한 제품이다. 두께가 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다는 게 장점이다.
또 다른 신성장 동력인 로봇 사업에 대해서는 "아직 연구개발(R&D) 단계"라며 "로봇 사업은 전 세계적으로 이렇게 봐야 한다"고 말했다. 한편, LG이노텍은 이날 KES에 부스를 마련하고 차량용 전장부품과 반도체 기판을 전시했다. 2016년 처음으로 전시에 참여한 지 10년 만이다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com