국내 반도체 장비업체가 대만 타이베이에서 2일부터 사흘간 열리는 세계 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에서 차세대 반도체 패키징 장비를 선보인다. 인공지능(AI) 반도체 기술이 고도화하면서 장비업체도 기술 경쟁력 확보에 열을 올리고 있다.
한미반도체는 이번 행사에서 AI 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) TC 본더와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다. TC 본더는 D램을 쌓고 접합할 때 필요한 장비로, HBM 생산의 핵심 공정에 쓰인다.
한미반도체는 전시에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 공개한다. FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차 출시돼 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 수평으로 연결하는 방식이다. 현재 AI 가속기를 제조할 때 주로 쓰이는 기술이다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 베라 루빈을 제조할 때도 이 기술을 채택했다.
한미반도체는 HBM4(6세대) 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 회사 관계자는 "올해 글로벌 메모리 기업이 HBM4 양산에 들어가면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있다"며 "와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정"이라고 설명했다.
한화세미텍은 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 'SFM5 스퀘어', 3D TC 본더 'SFM5 엑스퍼트', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 나노' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다. FO-PLP는 입출력(I/O) 단자 배선을 베이스 다이 바깥으로 빼내 반도체 성능을 끌어올리는 동시에 기판을 사용하지 않아 생산원가를 낮추는 기술이다.
한화세미텍이 SFM5 스퀘어 실물을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 기존 원형 웨이퍼 방식보다 버려지는 면적이 적고 생산 효율을 높일 수 있다. 이 회사는 HBM과 인공지능(AI) 반도체에 대응하는 본딩 장비도 선보인다. SHB2 나노는 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식이 특징. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 핵심 장비로 꼽힌다.
회사 관계자는 "이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사와의 협력을 확대하고 FO-PLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 본격화할 계획"이라고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com