미국 정부가 자국 파운드리 업체인 글로벌파운드리스에 3억달러를 지원한다. 인공지능(AI) 데이터센터에 쓰이는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술을 미국 내에서 확보해 해외 중심의 공급망 의존도를 낮추려는 포석으로 풀이된다.
29일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 글로벌파운드리스는 반도체법상 약 3억달러(약 4356억원)의 정부 자금을 지원받는다. 지원금은 AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기술 연구개발을 강화하는 데 투입된다.
실리콘 포토닉스는 칩 사이에서 데이터를 주고받을 때 전기 신호 대신 빛을 이용하는 기술이다. 대용량 데이터를 빠르게 전송할 수 있어 AI 데이터센터의 성능과 전력 효율을 높일 차세대 기술로 꼽힌다.
미국 정부가 이번 지원을 통해 육성하려는 핵심 분야는 CPO다. 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서와 하나로 묶어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 사용량을 줄이는 기술이다.
현재 실리콘 포토닉스·첨단 광학 패키징 공급망의 상당 부분은 대만 TSMC, 이스라엘 타워세미컨덕터 등 미국 외 파운드리 업체에 집중돼 있다. 도널드 트럼프 미국 행정부는 중국과의 기술 경쟁에서 우위를 확보하기 위해 주요 반도체 기술 분야에 반도체법 자금을 집행하고 있다.
글로벌파운드리스는 이번 지원을 토대로 데이터 전송 속도를 초당 400기가비트로 끌어올릴 계획이다. 에너지 효율은 현세대 구현 방식보다 최대 5배 높은 수준을 목표로 제시했다.
팀 브린 글로벌파운드리스 최고경영자는 "이러한 전환을 선도하기 위해 10년 이상 기술과 거점, 생태계를 구축해왔으며 이를 미국 내에서 확장할 수 있는 검증된 제조 기반을 갖췄다"고 말했다.
글로벌파운드리스는 2009년 미국 반도체 기업 AMD의 제조 부문이 분사하면서 출범했다. 이후 차터드 세미컨덕터 매뉴팩처링과 IBM의 반도체 제조 사업부를 인수해 사업 규모를 키웠다.
시장조사업체 트렌드포스는 글로벌파운드리스의 올 1분기 세계 파운드리 시장 점유율은 3.3%를 기록했다고 발표했다. TSMC는 72.3%로 1위를 차지했고 삼성전자 6.5%, 중국 SMIC 5.1%, 대만 UMC 3.9%로 뒤를 이었다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com