자동화 장비 전문기업 팸텍이 산업용 로봇 전문기업 티아이에스(TIS)를 인수하고 반도체 공정 자동화 장비 사업의 본격적인 확대에 나선다고 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 시장 성장으로 주목받는 유리기판 장비 시장을 선점하기 위한 행보로 풀이된다.
팸텍은 1일 티아이에스 지분 100%를 인수했다고 밝혔다. 인수를 통해 티아이에스가 보유한 산업용 로봇 기술과 전문 인력을 확보하게 됐다. 특히 반도체 제조 및 후공정에 활용되는 웨이퍼 트랜스퍼 로봇 기술을 내재화해 반도체 공정 자동화 장비 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.
회사는 단순한 지분 인수에 그치지 않고 티아이에스의 기술을 활용해 EFEM과 소터 등 반도체 물류 자동화 장비 사업을 고도화한다는 전략이다. EFEM은 웨이퍼를 공정 장비에 자동으로 공급·회수하는 전처리 장비, 소터는 웨이퍼를 검사·분류하는 장비다.
최근 반도체 업계에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 칩렛, 고대역폭메모리(HBM), 2.5D·3D 패키징 등 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 대면적·고집적 패키징에 적합한 차세대 소재로 유리기판이 부상하면서 관련 장비 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망된다.
유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼보다 크기와 두께가 다양하고 파손 위험이 높아 정밀한 이송·정렬·핸들링 기술이 필수적이다. 업계에서는 유리기판 상용화가 본격화될 경우 장비 업체 간 기술 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보고 있다.
팸텍은 기존 자동화 장비 설계·제조 역량에 티아이에스의 정밀 로봇 기술을 결합해 유리기판용 자동화 장비 시장을 선제적으로 공략할 방침이다. 최근 반도체 장비 업계가 전공정 중심에서 첨단 패키징과 후공정 영역으로 무게중심을 옮기는 가운데 관련 사업 포트폴리오를 강화하려는 전략으로 해석된다.
팸텍 관계자는 “이번 인수는 반도체 공정 장비 사업 강화 전략의 핵심 모멘텀”이라며 “티아이에스의 기술 내재화를 통해 차세대 패키징과 유리기판 자동화 장비 시장을 선도하고 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄낼 것”이라고 말했다.
이광식 기자 bumeran@hankyung.com