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지난해 중국 정부가 제시한 목표치를 크게 밑도는 자급률을 기록한 반도체 기업들이 다시 공격적인 목표를 내놨다. 2030년까지 반도체 자국 자급률을 80%까지 끌어올리겠다는 것이다.
29일 중국 매체들에 따르면 지난 25~27일 상하이에서 열린 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 차이나’에서 중국 13개 반도체 기업의 최고경영자(CEO)가 이 같은 목표를 제시했다. 이들 기업은 행사 기간 5나노미터(㎚) 이하 공정에 투입 가능한 중국산 첨단 장비를 대거 공개했다. 특히 중미반도체설비는 회로 선폭 5㎚ 이하 반도체를 제조하는 데 사용되는 장비를 내놔 주목받았다.
중국의 반도체 자급률은 30% 안팎으로 평가된다. 지난해까지 70%의 자급률을 달성하겠다는 중국 정부의 목표에 크게 못 미치는 수준이다.
중국 정부는 신규 반도체 공장 건설 때 중국산 장비 사용 비중을 최소 50% 이상으로 의무화하는 등 관련 지원 정책을 쏟아내고 있다. 올해부터 향후 5년간의 경제 정책인 ‘제15차 5개년 계획’에서도 반도체를 핵심 산업으로 꼽았다.
여기에 발맞춰 중국 반도체 기업도 생산 능력 확대와 기술 개발을 서두르고 있다. 양쯔메모리는 올해 말 가동을 목표로 후베이성 우한에 제3공장을 건설 중이다. 중국 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 중신궈지(SMIC) 역시 지난해에 이어 올해도 사상 최대 투자 규모를 기록할 전망이다.
다만 반도체 자급률 목표치를 두고선 평가가 엇갈린다. 일본 니혼게이자이신문은 “중국의 반도체 자급률이 약 33%에 불과한 데다 노광 등 핵심 장비에서 글로벌 기업과의 기술 격차가 크다”며 “이번 전시회에도 ASML, 도쿄일렉트론, 캐논 등 해외 선두 기업이 참가해 건재함을 과시했다”고 했다. 반면 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 한 관계자는 “이미 확립된 기술을 사용하는 성숙 공정 분야에서는 세계 전체 생산 능력에서 중국의 비율이 2024년 25%에서 2028년 42%까지 높아질 것”이라고 내다봤다.
베이징=김은정 특파원 kej@hankyung.com