젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "우리는 엄청난 규모의 제조 역량이 필요할 것"이라며 "삼성, TSMC 등과 긴밀히 협력하고 있다"고 밝혔다.
황 CEO는 17일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아호텔에서 열린 기자간담회에서 'TSMC 뿐만 아니라 삼성전자와 인텔 수탁생산 가능성도 열려있는데, 향후 5년 간 엔비디아의 제조 전략은 무엇이냐'는 질문에 이같이 답했다.
그는 전날 기자회견에서 최신형 추론용 AI칩인 '그록 3 LPU(언어처리장치)'를 삼성 파운드리에서 생산한다며 "삼성에 감사한다"고 말했다.
황 CEO는 "파운드리(반도체 수탁생산업체)는 앞으로 꽤 바빠질 것"이라며 "세계 최고인 TSMC와 협력하게 돼 기쁘고, 그록과 관련해서는 삼성과 협력하고 있다"고 강조했다.
메모리 반도체 제조사들과의 긴밀히 협력하고 있다고도 말했다. 황 CEO는 "우리는 엄청난 양의 메모리를 사용하기 때문에 모든 메모리사와 협력한다"며 "모든 커넥터 업체, 실리콘포토닉스(광반도체) 기업과도 협력할 것"이라고 덧붙였다.
황 CEO는 "현재 데이터센터 아키텍처 중에서 고대역폭메모리(HBM), LPDDR(저전력메모리), SRAM(정적 랜덤 엑세스 메모리)라는 세가지 서로 다른 메모리 기술에 모두 최적화한 것은 엔비디아가 유일하다"며 협력의 배경을 설명했다. 그러면서 "우리는 베라에는 LPDDR5가, 로사에는 LPDDR6가 들어간다"고 설명했다. 베라는 올해 양산 예정인 엔비디아 AI가속기 '베라 루빈'에 들어가는 중앙처리장치(CPU), 로사는 그 후속 CPU다.
황 CEO는 "AI가 제대로 작동하려면 단기 기억, 작업 기억, 장기 기억 능력을 갖추고 사고해야 한다"며 "그렇기에 메모리는 AI의 핵심적인 부분"이라고 말했다.
실리콘밸리=김인엽 특파원 inside@hankyung.com