엔비디아가 16일(현지시간) 추론 특화 인공지능(AI) 칩인 그록3 언어처리장치(LPU)를 공개했다. 그록3 LPU는 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 생산된다. 삼성전자가 엔비디아에 AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 데 이어 추론 전용 칩 생산까지 맡아 두 회사 간 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확대됐다는 분석이 나온다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 “그록3 LPU를 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 결합하면 전력 대비 성능 효율을 최대 35배 높일 수 있다”고 밝혔다.
그록3 LPU는 엔비디아가 지난해 12월 반도체 스타트업인 그록을 인수한 지 3개월 만에 내놓은 결과물이다. GPU 대비 데이터 송수신 지연이 적고 전력 효율이 높아 추론에 특화됐다는 평가를 받는다. 이 칩의 생산은 삼성전자 파운드리가 맡는다. 올해 하반기 샘플을 출하하는 것이 목표다. 젠슨 황 CEO는 이를 공개하며 “삼성에 감사하다”고 말했다.
엔비디아가 LPU를 전면에 내세운 건 AI 추론 시장을 승부처로 보기 때문이다. AI 칩 시장의 중심이 그간 AI 모델을 만드는 학습에 있었다면 앞으로는 추론의 중요성이 더 커질 것으로 예상돼서다. 젠슨 황 CEO는 “훈련의 시간은 지나고 토큰(AI 기본 연산 단위) 처리량과 필요 컴퓨팅 자원이 1만 배 증가한 추론의 변곡점이 찾아왔다”고 강조했다.
삼성전자는 이날 차세대 AI 반도체에 적용될 HBM4E를 업계 최초로 공개하며 기술 경쟁력을 과시했다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 총출동해 젠슨 황 CEO와의 견고한 협력 관계를 재확인했다.
실리콘밸리=김인엽 특파원/김채연 기자 inside@hankyung.com