젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 언급하며 고마움을 전해 양사의 협력이 다시 주목받았다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.
그러면서 새 전용 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 전하면서 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 했다.
황 CEO가 엔비디아의 그록3 LPU 칩 생산에 삼성전자 파운드리가 참여하고 있음을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다. 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로 알려졌다.
황 CEO가 삼성에 직접 고마움까지 전하면서 이들의 협력 관계에 더욱 이목이 쏠리는 상황이다. 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 업계에서 가장 먼저 출하한 데 이어 엔비디아의 차세대 AI 칩을 수주하면서 양사의 협력이 메모리에 이어 파운드리 분야로 확대된 것을 보여준다.
삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 공개했다.
삼성전자가 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 것으로 알려졌다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는다. 삼성전자는 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발하고 있다는 입장이다.
삼성전자가 HBM4의 양산 출하 직후부터 HBM4E를 공개하고 나선 것은 SK하이닉스나 마이크론 등 다른 경쟁사와의 격차를 부각하기 위한 것으로 해석된다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 이와 같은 경쟁력이 종합반도체기업(IDM)만의 강점임을 내세웠다.
삼성전자와 엔비디아의 협력은 특별 강연에서도 선보여진다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 오는 17일 GTC 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 '토털 설루션' 비전을 발표할 예정이다.
김소연 한경닷컴 기자 sue123@hankyung.com