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중국 화훙그룹이 인공지능 칩 생산에 활용될 수 있는 첨단 7나노미터(nm) 반도체 제조 기술을 개발했다고 로이터 통신이 보도했다.
16일(현지시간) 로이터에 따르면, 화훙그룹의 파운드리 사업부로 중국 2위 반도체생산회사인 화리 마이크로일렉트로닉스는 상하이 공장에서 7나노미터 반도체 제조 공정을 준비하고 있다고 소식통들이 전했다. 지금까지 중국에서 7나노미터 기술로 칩을 생산할 수 있는 업체는 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC가 유일하다. 화리는 중국에서 7나노 반도체를 생산할 수 있는 두 번째 업체가 된다.
반도체 공정은 미세해질수록 천문학적인 투자 비용과 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 고도의 기술력이 필요하다. 전세계적으로 7나노 이하 칩을 생산할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자, 인텔, 중국 SMIC 네 곳에 불과하다. 이 가운데 최첨단 2나노 공정의 양산이 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자 뿐이다.
미국은 트럼프 정부가 들어선 이후 AI기술 수출 통제를 완화해 엔비디아의 두번재로 강력한 AI칩을 중국에 판매하기로 했다. 그럼에도 중국 당국은 외국 공급업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 중국 기업들이 엔비디아의 중국산 대체품을 구매하도록 장려해왔다.
중국의 화웨이 테크놀로지도 7나노 공정 기술 개발을 위해 화리와 협력해왔다고 소식통들이 전했다.
분석가들은 중국 업체들이 7나노미터 칩 생산에 미국의 반도체 장비 대중수출 규제전에 도입된 ASML의 DUV(심자외선) 노광 장비를 사용하고 있으나 실리콘 웨이퍼당 생산되는 양품 칩의 개수인 생산 수율이 여전히 저조하다고 밝혔다.
화리는 화홍의 반도체 생산라인 6에서 지난 해부터 7nm 칩 연구 개발을 지난해 시작했으며, 화웨이의 지원을 받는 시캐리어 등 중국산 장비 공급업체들이 이를 지원한 것으로 알려졌다. 시캐리어는 지난해 선전의 한 시설에서 장비 테스트를 진행했다.
화리 반도체는 지난 12월 화홍 반도체가 경영권 지분을 인수하고 파운드리 기술 업그레이드 및 연구 개발 자금으로 75억 6천만 위안(약 1조 6,400억원)을 추가 조달할 계획이라고 발표했었다. 화리는 연말까지 7nm 칩 생산 능력을 월 수천 웨이퍼 수준으로 끌어올리고, 이후 생산량을 늘릴 계획이라고 소식통들이 전했다.
소식통들은 중국의 그래픽 처리 장치(GPU) 설계업체 비렌이 대량 생산에 앞서 칩 설계를 물리적 프로토타입으로 제작하여 테스트하는 테이프아웃 공정에 화리의 7nm 라인을 사용하고 있다고 전했다. 비렌은 2023년 미국의 무역 블랙리스트에 오른 이후 TSMC의 제품 구매가 금지됐다.
화홍 그룹 산하 7개 파운드리 중 가장 첨단 시설을 갖춘 화홍 팹 6은 현재 22나노 및 28나노 공정 노드를 사용해 로직 칩을 생산하고 있다고 회사 웹사이트는 밝혔다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com