인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 AI 반도체 개발 프로젝트를 잇따라 수주하며 사업 확대에 속도를 내고 있다.
세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자 4나노(SF4X) 공정을 기반으로 한 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 약 180억원(1250만달러) 규모의 턴키(Turn-key) 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.
이번 프로젝트는 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 인공지능 연산을 수행하는 ‘온프레미스(On-premise)’ 환경에 최적화된 AI NPU 개발이 목표다. 고해상도 비전 AI 처리와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터를 실시간으로 처리하는 용도를 겨냥한 설계가 적용될 예정이다. 차세대 메모리 인터페이스를 도입해 데이터 병목을 줄이고 전력·성능·면적(PPA) 효율을 높이는 것이 핵심 설계 방향이다.
세미파이브는 최근 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하고 있다. CXL 기반 AI 반도체를 개발하는 엑시나(XCENA) 프로젝트와 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 개발 사업 등에 이어 이번 계약까지 확보했다.
이 회사는 맞춤형 반도체 설계를 중심으로 칩 사양 정의부터 로직·물리 설계, 패키징, 소프트웨어 개발, 시제품 제작 및 양산 지원까지 수행하는 턴키 방식의 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 최근에는 800㎟ 이상의 대형 칩(Big Die) 설계 프로젝트와 고속 인터페이스 설계 역량 확보에도 주력하고 있다.
조명현 세미파이브 대표는 “혁신적인 AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해 나가겠다”고 강조했다.
황정환 기자