토종 AI 반도체 스타트업 모빌린트가 '반도체 올림픽'이라고 불리는 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 인공지능(AI) 칩 ‘에리스’와 ‘레귤러스’에 관한 논문을 발표했다고 19일 밝혔다.
모빌린트는 이번 행사에서 AI 칩 하이라이트 세션(Highlighted Chip Releases for AI) 발표 기업으로 선정됐다. 이 세션에는 엔비디아·마이크로소프트·ST마이크로일렉트로닉스가 참가했다.
모빌린트는 이번 발표에서 에리스와 레귤러스가 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장할 수 있는 플랫폼 구조를 갖춘 점을 소개했다.
발표자로 나선 신동주 모빌린트 대표는 “멀티모달 AI 추론을 위해 신경망처리장치(NPU) 하드웨어·소프트웨어를 동시에 개발했다”며 “혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보했다”고 강조했다.
회사는 실시간 제품 시연도 진행하면서 자사 AI 칩이 온디바이스 환경에서도 고성능 추론을 할 수 있다는 것을 증명했다. 신 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라고 말했다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com