글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 국내 국책 연구기관과 TGV(유리관통전극)용 유리기판 에칭기 공급계약을 체결했다고 10일 발표했다.
이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 향후 유리기판 산업 전반에 적용될 공정 기준과 기술 표준을 정립하는 연구·실증 과정에 태성 장비를 직접 활용된다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
TGV 공정은 유리기판 내부에 미세 관통 홀을 형성하는 기술로, AI 반도체와 고성능 서버, 차세대 반도체 패키징 공정에서 필수적인 핵심 기술로 꼽힌다. 특히 해당 공정은 불산(HF) 기반의 정밀 식각 기술과 공정 안정화를 위한 산(Acid) 조건 제어, 미세 홀 형상의 균일도 및 재현성 확보 등 고난도의 제어 기술이 동시에 요구되어 장비 설계 역량과 공정 제어 기술력이 모두 중요하다.
이번에 공급되는 태성의 TGV 산 에칭기는 웨이퍼와 기판을 하나의 설비에서 공용으로 운용할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이를 통해 공정 전환의 유연성과 장비 운용 효율을 동시에 확보했다. 다양한 공정 조건을 반복적으로 검증해야 하는 국책 연구기관의 연구·실증 환경에 최적화된 구조라는 평가를 받고 있다.
해당 연구기관은 세라믹·유리·첨단소재 분야에서 공정 성능 검증과 기술 평가 기준 수립, 산업 적용을 위한 표준 정립을 수행하는 국내 핵심 기관이다. 이런 기관의 연구 과정에 태성의 장비가 활용되면서 향후 유리기판 산업에서 사용될 표준 공정 모델에 태성의 장비 구조와 공정 개념이 반영될 가능성이 높아졌다.
업계에서는 이번 계약을 유리기판 산업 본격화 이전 단계에서 초기 공정 기준과 레퍼런스를 선제적으로 확보한 사례로 보고 있다. 현재 유리기판 시장은 공정 구조와 장비 기준이 아직 명확히 정립되지 않은 초기 형성 단계다. 이 같은 상황에서 국책 연구기관 주도의 실증 과정에 채택된 장비는 향후 대기업 및 글로벌 고객사의 파일럿 라인 구축 과정에서 중요한 기술적 근거로 활용될 전망이다.
태성 관계자는 “이번 공급계약으로 단순 장비를 납품하는 것을 넘어 회사 기술력이 차세대 유리기판 공정의 표준을 설계하는 기초가 되었다는 의미가 있다”며 “독보적인 기술력을 바탕으로, 국책 기관과 협력하여 글로벌 유리기판 시장의 기술적 표준을 선도하고 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 파트너로 도약하겠다”고 말했다.
은정진 기자 silver@hankyung.com