이번 주에도 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에서는 굵직한 이슈들이 쏟아졌습니다. 투자·수주·기술 개발부터 글로벌 공급망 변화까지, 개별 뉴스로는 놓치기 쉬운 흐름들이 포착됐습니다. 한 주간 국내 소부장 기업들의 주요 움직임을 한데 모아 짚어봤습니다.
미국-대만 관세 협상 타결...반도체 관세 100% 부과 압박<h3>
지난 15일 미국과 대만이 반도체 협상을 마무리했습니다. TSMC가 2500억달러, 대만 정부 보증을 받은 중소기업이 2500억달러 등 총 5000억달러를 미국 반도체에 투자하는 대신 관세 면세 쿼터를 받아내는 방식입니다.
이를 통해 대만은 한국보다 먼저 반도체에 대한 추가 관세를 면제 받았습니다. 미국 내 공장 건설 시 건설 기간 중엔 생산능력의 최대 2.5배까지 관세를 면제하고, 시설을 완공한 뒤엔 1.5배까지 관세를 물리지 않는다는 것이지요.
힌국은 지난해 미국과 무역협상을 타결하면서 반도체 분야에선 경쟁국인 대만보다 불리한 대우를 받지 않는다는 약속을 받은 바 있습니다.
하지만 16일 하워드 러트닉 미 상무장관은 뉴욕주 시러슈크에서 열린 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 생산하려는 기업엔 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나 미국에 공장을 짓는 것"이라고 발언하며 한국에 대비 투자 압박을 이어가고 있습니다.
인공지능(AI) 서버 수요 확대로 한국의 주요 수출품인 HBM(고대역폭메모리)가 전략 물자로 분류되는 움직임이 포착되고 있습니다. 향후 미국 정부가 관세·조달·보조금 규제와 결합해 한국을 압박할 수 있다는 가능성도 제시됩니다.
시장은 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자가 확대될 가능성에 무게를 두고 있습니다. 한편 한국이 메모리 반도체 공급망에서 핵심적인 경쟁 우위를 갖고 있어 관세 협상에서 치열한 공방전이 예상됩니다.
삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에 팹을 운영 중이고, 테일러시에 첨단 파운드리 공정을 신설하고 있습니다. 반면 SK하이닉스는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 짓고 있습니다.
삼성은 생산 라인인 파운드리를 미국에 구축한 반면 SK하이닉스는 후공정인 패키징 공정에 그친다는 점에서 미국의 투자 압박이 본격화할 경우 SK하이닉스가 보다 큰 투자 압박을 받을 것이란 가능성도 제기됩니다.</h3>HBM으로 공략 시동 건 中반도체<h3>
</h3>중국 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해 4세대 HBM(HBM3) 양산을 앞두고 있고, HBM 제조에 필요한 반도체 장비 생태계 구축에 역량을 쏟고 있다는 보도가 나왔습니다.
중국 현지에선 CXMT가 화웨이 등 자국 AI 반도체 기업에 샘플을 공급할 만큼 기술력을 갖췄다는 평가가 나오고 있다 합니다. 중국 낸드플래시 1위 기업인 YMTC도 HBM에 활용되는 실리콘 관통 전극(TSV) 개발에 착수한 것으로 전해집니다
중국 반도체 장비 기업인 나우라 테크놀로지, 맥스웰, U-프리시즌 등은 기존 D램 제조에 활용된 장비를 HBM에 특화된 장비로 개발하는 데 속도를 높이고 있습니다. 나우라는 식각 장비뿐만 아니라 웨이퍼 표면에 얇은 막을 쌓는 증착, 세정 장비 등 HBM 제조에 필요한 핵심 공정 장비 포트폴리오를 구축했다고 밝힌 바 있습니다.
맥스웰은 여러 개의 D램을 묶는 차세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했고, U-프리시즌은 HBM 패키징에 필요한 장비를 갖췄다고 발표한 바 있습니다.
이 같은 중국의 HBM 장비 생태계 구축은 한국 반도체 산업에도 중장기적으로 적잖은 파장을 미칠 전망입니다. 그동안 HBM은 SK하이닉스를 중심으로 한국 기업들이 기술·양산 양면에서 글로벌 주도권을 쥐고 있는 영역입니다. 중국이 장비 국산화를 발판으로 진입 장벽을 낮출 경우 가격 경쟁과 기술 추격 압력이 동시에 커질 수 있습니다.
특히 HBM 제조 핵심 공정인 TSV, 하이브리드 본딩, 고종횡비 식각·증착 분야에서 중국 장비의 성숙도가 높아질 경우, 한국 장비·소재 기업들의 중국향 매출 구조에도 변화가 불가피할 것으로 보입니다.
한미반도체, 한화세미텍, 세메스, 원익IPS, 주성엔지니어링, HPSP 등 HBM 및 첨단 패키징 공정에 관여하는 국내 장비 업체들은 단기적으로는 중국의 기술 자립 흐름에서 반사 수요를 기대할 수 있을 것으로 보입니다. 하지만 중장기적으로는 중국 내 자국 장비 전환이 가속화될 경우 경쟁 심화라는 이중 과제에 직면할 가능성이 큽니다.
업계에선 “HBM은 메모리뿐 아니라 장비·소재까지 묶인 생태계 싸움”이라며 “한국 기업들이 기술 격차를 유지하는 동시에 중국 의존도를 낮추는 전략적 선택이 필요하다”는 지적이 나옵니다.
中디스플레이, 유리기판 전쟁 참전<h3>
중국이 반도체 유리기판 시장에 본격적으로 진입하면서 한국, 대만, 일본, 미국이 준비하던 유리기판 시장에 각축전이 벌어질 전망입니다. 18일 전자신문에 따르면 중국 3대 디스플레이 업체인 비전옥스가 올해부터 유리기판 투자를 본격 개시하며 작년 하반기부터 소재·부품·장비 공급망을 구축하고 있습니다. 한국 소부장 기업과도 기술 개발을 협의 중입니다.
비전옥스 뿐 아니라 중국 인쇄회로기판(PCB) 기업인 AKM미드빌도 유리기판 공급을 준비 중이며, 이미 시제품(파일럿) 생산라인을 구축한 상태입니다. AKM미드빌은 매출 기준 글로벌 상위 20개 PCB 기업 중 하나이며, 고밀도상호연결기판(HDI) 분야에서는 세계 8위로 꼽힙니다
유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체한 제품으로, 반도체 패키지 성능과 품질을 끌어올릴 수 있어 차세대 기판으로 주목받고 있습니다. 삼성전자, AMD, 인텔, 브로드컴, 아마존웹서비스(AWS) 등 반도체 기업과 빅테크가 도입을 추진하고 있으며, 특히 차세대 인공지능(AI) 반도체에 적용하려는 움직임이 거세지고 있습니다.이 흐름은 국내 반도체·소부장 업계에도 직접적인 영향을 미칠 전망입니다. 현재 한국에선 삼성전기와 LG이노텍, 앱솔릭스가 반도체용 유리기판을 차세대 성장 동력으로 삼고 연구개발(R&D)과 파일럿 라인 구축을 진행 중입니다.
삼성전기는 고다층 미세배선 구현이 가능한 유리기판 기술을 확보해 AI 가속기·고성능컴퓨팅(HPC) 패키지용 적용을 목표로 하고 있습니다. LG이노텍 역시 대면적 유리기판과 초미세 회로 형성 기술을 중심으로 고객사와 공동 개발을 추진하고 있습니다. SKC 자회사 앱솔릭스도 미국 조지아주에 유리기판 양산 공장을 건설하며 상용화 추진에 나섰습니다.
중국 업체들의 본격 진입은 한국 기업엔 기회인 동시에 위협입니다. 단기적으로는 중국의 초기 생태계 구축 과정에서 장비·소재 협력 수요가 발생하며 국내 소부장 기업들의 참여 여지가 열릴 수 있습니다. 하지만 중장기적으로는 중국이 디스플레이와 PCB에서 축적한 대면적 유리 가공·정밀 배선 기술을 앞세워 가격 경쟁력을 확보할 경우, 유리기판 시장에서도 공급 과잉과 단가 하락 압력이 커질 가능성이 큽니다.
업계에선 “유리기판 역시 HBM과 마찬가지로 양산 안정성과 신뢰성이 승부처가 될 것”이라며 “한국 기업들이 조기 양산 경험과 글로벌 고객 레퍼런스를 얼마나 빠르게 확보하느냐가 중국 추격을 따돌릴 핵심 변수”라고 보고 있다.</h3> 이 주의 주요 공시 및 기업 소식1월19일
-하나마이크론, 인적분할 관련 소액주주 소송 취하 및 임시주총 근거 회사 분할 금지 권고 판결
-브이엠, SK하이닉스와 158억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약
1월20일
-고영, 뇌수술로봇 '지니언트 크래니얼' 일본 후생성 인가 취득
황정환 기자 jung@hankyung.com