인천시의 반도체 연구개발(R&D) 지원사업이 가시적인 성과를 거뒀다.
인천시는 2023년부터 2025년까지 3년간 추진한 ‘반도체 R&D 지원사업’을 통해 반도체 산업 현장에 적용 가능한 후공정 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. 이 사업에는 반도체 기업의 기술 자립과 산업 생태계 강화를 위해 총 50여억 원이 투입됐다.
시는 이날 △자원 순환형 공정 기반 마련 △원가 절감 △현장 적용이 가능한 핵심 후공정 기술 개발 등을 주요 성과로 제시했다. 특히 반도체 공정 과정에서 발생하는 귀금속인 백금과 팔라듐을 재활용하는 공정 기술을 확보해 원가 절감과 함께 자원 순환형 공정 구축의 토대를 마련했다는 평가를 받았다.
반도체 장비 생산기업 ‘마그트론’은 희토류 사용량을 약 70% 줄인 ‘마그넷 콜릿’ 기술을 개발했다. 시 관계자는 “마그넷 콜릿 기술은 신규 매출 창출은 물론, 반도체 후공정 장비 시장에서 국산 부품 채택을 확대하는 계기가 됐다”고 설명했다.
금속 표면 처리 전문업체 ‘파버나인’은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 개발했다. 기존 제품 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성해 반도체 공정의 물류 효율을 높이고 작업 안전성 개선에도 기여할 것으로 기대된다. 웨이퍼 링 프레임 경량화는 글로벌 반도체 제조사의 공정 효율화 추세에 부합하는 기술로 평가된다.
인천시의 반도체 R&D 지원은 △반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원(17개 사) △패키징 협력기업 연계형 소부장(소재·부품·장비) 기업 발굴 및 검증(8개 사) △혁신 파트너 기업 발굴 및 검증(2개 사) 등 3개 분야에서 추진됐다.
인천=강준완 기자 jeffkang@hankyung.com