문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO·사장)는 “로봇 부품은 양산을 시작했고, 반도체 기판은 ‘풀가동’에 접어들 것으로 예상된다”며 “차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조로 재편하는 데 드라이브를 걸겠다”고 밝혔다.
문 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026현장에서 기자들과 만나 “LG이노텍은 더 이상 단순 부품 회사가 아닌 솔루션 기업”이라며 “선택과 집중을 통해 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것”이라고 이같이 밝혔다.
문 사장이 강조한 ‘솔루션’은 부품 단품 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 고객이 쓰기 쉬운 형태로 제공하는 방식이다. 그는 “단순히 고객이 정해준 하드웨어를 만드는 데서 벗어나 하드웨어에 소프트웨어를 접목해 솔루션 프로바이더로 가는 것”이라고 말했다.
문 사장은 LG이노텍의 사업 축을 ‘센서·기판·제어’ 3가지로 정리했다. 그는 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보인다”라며 “수요 대응을 위해 패키지 솔루션 생산능력(캐파)을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 했다.
2030년 상용화가 예상되는 유리 기판에 대해서는 “빅테크 기업과 손잡고 시제품 개발을 진행하고 있다”며 “2028년 시제품 양산을 목표하고 있다”고 예상했다. 유리 기판은 기존 실리콘 소재보다 열과 휘어짐에 강하고 미세회로 구현에 유리해 반도체 업계의 ‘게임체인저’로 불린다.
로봇 사업에서는 이미 매출이 발생하고 있다는 점을 강조했다. 문 사장은 “로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 원 단위”라고 밝혔다. LG이노텍은 작년부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발 중이며, 이 외에도 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과 협력해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다.
중국과의 경쟁 구도에 대해서는 “큰 액추에이터는 중국도 잘하고, 재료비가 비싸 중국이 가격 경쟁력이 크다”며 “LG이노텍 같은 회사는 센서나 칩, 배터리, 제어 소프트웨어 같은 핵심 영역을 하는 게 맞다”고 말했다. 이어 그는 “자율주행도 피지컬 AI도 이제는 ‘누가 빠르게, 훨씬 싸게 움직이느냐’ 게임으로 가고 있다”며 “국내 업계도 빠르게 양산할 수 있어야 한다”고 했다.
문 사장은 올해와 내년부터 구체적 성과가 나오기 시작할 것이라고 내다봤다. 그는 “지금 개발되는 것들은 2028∼2030년 양산으로 이어지는 경우가 많아 ‘씨를 뿌리는 일’을 계속하고 있다”며 “올해를 성장 모멘텀을 만드는 해로 만들겠다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com